半导体封装产业走向工业4.0,各厂进展快慢不一

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半导体封装产业走向工业4.0 各厂进展快慢不一


由于产品特性的缘故,跟其他制造业相比,半导体制造相关产业的自动化程度一直是名列前茅。但从自动化走向智慧化,也就是从工业3.0走向工业4.0,实现数位转型,则是另一个截然不同的故事。

在接受新电子杂志的访问时,赛思托机器人首席执行官梁汉清分享了半导体行业的发展趋势,以及为什么他认为封装业者会积极采纳全自动化的解决方案。

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